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　　通常选用T以后，分量减轻%~%，可靠性高，了电磁和射频搅扰，焊点缺点率低。smt加工/贴片加工根本技术要素:丝印或点胶--返修丝印其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，276所用设备为丝印机丝网印刷机，坐落T生产线的前端，点胶它是将胶水滴到PCB的固定方位上。

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　　这些都会使人发生中毒反应，严重是可以直接人的死亡，105第三种是COD超标污染。这种污染是水体中还原性物质增多，从而影响到水中生物健康。并且这种污染可以通过食物链影响人类。第四种污染是重金属污染，这种污染物主要是铜等物质。可以人的急中毒，在线路板企业中，主要的就是COD超标和重金属污染，但是这两种污染都是可控的。

　　Smt贴片加工电路板由于BGA焊球，焊育的金属成分不同，在焊料/保球培化中，成分不断扩散、迁移，而形成种新的“混合介金”，也就是在焊点的不同层，其皮分不同。熔点不同。

　　研究表明，混合高度与smt焊接峰值温度以及焊接的时间有关，温度是先决条件，时间是加速因子。如果温度低f220℃，就可能形成部分混合的情况。根据这一特点，我们可以按smt焊接的峰值温度将混装工艺分为两类。

　　(1)低温焊接工艺，即焊接峰值温度低于220℃的焊接。在此条件下，焊膏一般很难均匀扩散收到整个BGA焊球高度，形成半融合焊点。这种焊点在可靠性方面已经做过评估，据Intel公司的研究，只要混合部分高度大于焊点高度的70%就可以达到可靠性的要求。

　　(2)高温smt焊接工艺，即焊接峰值温度大于220℃的焊接。在此条件下，焊膏与BGA焊球成分基本能够完全融合，形成均匀的组织。如果温度高于245℃，位于晶界的富铅相偏析组织就会呈断续状，这种组织的可靠性肯定没有问题，但工艺性差，有出现恶性块状IMC的。

　　这种分类对有铅焊膏焊接无铅BGA非常有意义。因为BGA的焊球至少要经过两次再流焊接，很况下会经历三次再流焊接。BGA焊球完全熔化和半熔化，对于焊球BGA侧的界面IMC的厚度与形态发展有很大的不同，特别是采用OSP处理的BGA载板。

　　当被焊PCB在上面通过时。毛刷可将焊剂到PCB上。用于PCB表面保护，)喷雾法涂布a超声波振荡产生的高频振荡能~Hz)b并通过换能器转化为机械振荡，c焊剂成雾化状并送至A的焊接面上。d目前进。优点适于任何品牌的助焊剂，可%的不良焊点。采用密闭式可避免助焊剂污染并可均匀地涂沫在PCB上，喷口不会堵塞。改制对客户现成的基板提供改进定制基板或替换进口基板，则该项费用视易难程度及基板数量等由双方协商决定，且需方先预付总价格的%，工程报价根据客户的要求免费设计电路油路气路线路图。根据工程量的大小材料的选用设备的选用，应一周内向客户报价，加工厂分布情况电路板加工厂在南北方均有分布，南方做多层线路板的多，北方则是单面线路板多。

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