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用钴作为金属层材料，构成晶体管之间以及晶体管内部的短程连接。而在其他芯片的布线层，由于线路更粗且连接距离更远，因此还是使用铜更好。在报告中指出，在10纳米加工技术的两层超薄布线层(互联最小)中使用钴互联，电迁移减少了1/10至1/5，电阻率是原来的一半。改善后的互连线路将有助于半导体行业克服线路问题，进一步缩小晶体管尺寸。
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用钴作为金属层材料，构成晶体管之间以及晶体管内部的短程连接。而在其他芯片的布线层，由于线路更粗且连接距离更远，因此还是使用铜更好。在报告中指出，在10纳米加工技术的两层超薄布线层(互联最小)中使用钴互联，电迁移减少了1/10至1/5，电阻率是原来的一半。改善后的互连线路将有助于半导体行业克服线路问题，进一步缩小晶体管尺寸。
